11.10-11.11日 · 苏州，江苏容道社与您相约2026中国光电融合产业大会！

邀请函

  容道社RDS

2026中国光电融合产业大会

2026年11月10日-11日

📍苏州吴中希尔顿

展位号：A06

金秋即将落幕，半导体与光电产业持续奔赴技术革新之路。本次大会聚焦光电融合、硅光集成、先进板级封装等前沿方向，汇聚产业链上下游专家、科研院所与企业代表，围绕光芯片、异构集成、微纳制造装备等热点议题深度研讨，搭建技术交流与商务对接的专业平台。

江苏容道社深耕半导体高端装备领域，是国内同时布局前道黄光晶圆制程、后道TGV先进板级封装双赛道的装备企业，依托「设备+工艺+材料」一体化服务，打通晶圆至板级封装全工艺链路。本次我们面向光电、光子芯片、玻璃基板封装领域，展示匀胶、湿法工艺、TGV板级封装配套装备解决方案。

✨ 本次现场可交流方向：

▪ 2.5D/3D异构封装全套工艺

▪ TGV玻璃基板板级封装

▪ 晶圆匀胶显影、湿法刻蚀清洗

▪ 设备+工艺一体化一站式方案落地

江苏容道社半导体设备科技有限公司位于苏州吴江汾湖高新区，是国内兼具前道黄光晶圆制程、后道TGV先进板级封装双赛道的高端半导体装备企业，专注半导体国产化及2.5D/3D异构封装设备研发制造与工艺整合。

公司拥有自主可控的设备技术体系，前道覆盖光刻、匀胶显影、湿法刻蚀清洗等全链条晶圆工艺设备；后道推出515*510、310*310规格TGV玻璃基板板级封装专用设备，填补国产高端封装设备缺口。

依托「设备+工艺+材料」一体化服务，打通晶圆至板级封装全工艺链路，提供一站式工艺解决方案。恪守诚信、务实、协同、分享、卓越的企业价值观，以硬核装备赋能国家高端半导体产业，团结产业力量攻坚克难，建设服务国家高端制造的世界一流先进半导体装备企业。