邀请函 | 相约2026中国台湾国际半导体展，共探半导体前沿新技术!

全球半导体产业年度旗舰盛会———SEMICON Taiwan 2026，将于9月2-4日在台北南港展览馆盛大启幕 。我们已全力筹备，诚邀全球合作伙伴、行业同仁莅临现场，共赴这场科技盛宴，共话产业未来 。

作为全球极具影响力的半导体专业展，本届展会汇聚1300+展商、4300+展位，吸引65国超10万专业人士参与 。聚焦AI、先进封装、智慧制造、量子技术等核心赛道，全方位呈现半导体全产业链创新成果与前沿芯趋势 。

江苏容道社整装赴约，将亮相本次行业盛会。自深耕半导体领域以来，江苏容道社始终聚焦行业发展，链接产业各方资源，致力于为行业伙伴提供专业高效的协同支持，积极助力产业高质量发展。我们希望借助本次展会窗口，拓展跨区域产业联结，倾听市场需求，凝聚行业共识。

容道社总部坐落于江苏苏州吴江汾湖高新区，深耕半导体黄光区设备研发、制造与工艺整合领域，聚焦先进板级封装 PLP 及半导体湿法工艺装备研制，可提供 515×510 系列单片板级封装整套解决方案，设备兼具预清洗、匀胶、去边、显影、烘烤、冷盘等全流程功能。公司已搭建自主可控产品体系，包括 I/G/H 线光刻机、匀胶显影系列设备、喷胶机、金属剥离去胶机、湿法刻蚀清洗机及桌面科研仪器等品类。业务涵盖桌面科研仪器、工业成套设备、光刻胶湿化学品三大板块，可为设备工艺验证与品质管控提供一站式配套保障。