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  • 2026-5

    18

    实验室等离子清洗机:无残留清洗的实验室核心设备

    在实验室精密操作与前沿科研探索中,样品表面的洁净度直接决定实验结果的精准性与可靠性。实验室等离子清洗机凭借无残留、高精度的清洗特性,成为实验室样品预处理的核心设备,以绿色环保的清洗方式,为材料研究、生物实验、半导体研发筑牢基础防线,成为推动科研创新的关键支撑。技术内核:等离子体赋能的无残留清洗实验室等离子清洗机的核心原理,是利用低温等离子体的活性特性实现深度清洁。设备通过射频电源激发气体产生等离子体,其中包含大量高能电子、离子与活性自由基。这些活性粒子可精准作用于样品表面,有...

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  • 2026-5

    14

    春风有信,匠心赴约!容道社涂胶显影2C2D 设备整装发往头部封测厂

    五月的风,带着初夏的温柔,掠过红墙与绿树,也掠过RDS厂区里整装待发的木箱。蓝天白云下,容道社自主研发的2C2D涂胶显影设备,已完成最后的测试与封装,奔赴国内某头部标杆级封测厂。自主可控稳定PART01以技争锋匠心致远这趟出发,载着的不只是一套设备,是我们从方案对接、技术打磨到整装交付的匠心在激烈竞争中脱颖而出,更是与优秀同行同台竞技后用实力拿下的信任,对容道社而言,这不仅是一次交付,是行业对我们硬实力的一次公开认证。也是容道社奔赴新程的底气。PART02三月精工闭环交付值得...

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  • 2026-5

    14

    【邀请函】容道社2026 OVC China武汉光博会

    2026OVC将于2026年5月18日-20日在武汉·中国光谷科技会展中心召开,江苏容道社将展示科研仪器、工业设备、湿化学品及光刻胶等产品系列最新技术成果亮相本届博览会。

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  • 2026-5

    14

    【邀请函】| 皖芯展 2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会

    邀请函容道社RDS2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会·展会时间·2026年5月22-24日·展会地点·合肥滨湖国际会展中心展位号:B112·展会介绍·2026中国(合肥)国际半导体与集成电路产业展览会将于5月22----24日在合肥滨湖国际会展中心举办。届时,江苏容道社将携自主研发的科研仪器系列产品亮相展会现场,重点展示公司在科研领域的最新成果,本次展详细介绍科研设备包括自主可控的匀胶机(旋涂仪)、烤胶机(加热台)、涂膜机、清洗机等桌面系列设备。👉现场将安排...

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  • 2026-5

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    真空 vs 大气压:两种主流实验室等离子清洗机的选型指南

    在实验室的材料表面处理、微纳加工及样品前处理环节,等离子清洗机已成为去除有机污染物、提升材料表面能(活化)的核心设备。目前市场上主流的技术路线分为真空等离子清洗机和大气压(常压)等离子清洗机。两者虽都利用等离子体的高活性来实现表面改性,但在工作原理、处理效果和适用场景上存在本质差异。本文将从实验室实际应用视角出发,帮你理清这两类设备的核心区别,并附上具体的选型参考。一、工作原理与环境差异真空等离子清洗机:设备先将密闭腔体内的空气抽出,使压力降低到10–100Pa的低压环境,再...

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  • 2026-5

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    小型涂膜机的结构设计与紧凑优势:适合实验室的桌面型涂布解决方案

    在实验室材料研发、中试车间工艺验证等场景中,涂膜需求往往呈现批量小、灵活性高、空间受限的特点,小型涂膜机凭借精巧的结构设计与突出的紧凑优势,成为桌面型涂布的核心解决方案,精准匹配这类场景的核心诉求。一、模块化集成的结构设计:小空间承载高精度涂布能力小型涂膜机以“功能集成、轻量化布局”为核心设计逻辑,在有限体积内实现涂布全流程的核心功能覆盖,构建起高效且精准的涂布体系。其核心结构采用一体化机架设计,将涂布模块、传动模块、控制模块集中整合于桌面级机身框架内。涂布模块作为核心,搭载...

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  • 2026-5

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    工艺参数怎么调?详解真空等离子清洗机的功率、气压与处理时间

    对于实验室或小批量生产场景,真空等离子清洗机(如参考机型PC-1,射频电源0-500W可调,真空度≤100Pa)的效果并不取决于“越大越好”,而在于功率、气压(真空度)、时间三者的动态平衡。盲目拉高参数往往会导致基材损伤或效果不均。以下是这三个核心工艺参数的调节逻辑与实操建议:1.射频功率(Power):控制“清洗力度”功率决定了等离子体中活性粒子的密度和能量。参考机型PC-1的功率范围为0-500W。调节逻辑:功率过低:气体电离不充分,等离子体密度低,无法有效去除污染物,导...

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  • 2026-5

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    从“刮平”到“控厚”:刮刀涂膜机的成膜原理与技术演进

    在实验室薄膜制备领域,刮刀涂膜机是从早期简单的“刮平”工具,逐步演化为如今能够精密“控厚”的核心科研设备。它的演变史,本质上就是一部对流体成膜机理的不断解构与量化控制的历史。一、成膜原理:从机械限位到流体动力学刮刀涂膜的基础逻辑看似简单:将浆料置于基材表面,通过刮刀与基材的相对运动,把多余浆料刮走,留下一层湿膜。但其深层成膜质量,实际上由多重物理因素共同决定:间隙决定基准:湿膜的基础厚度首先由刮刀与基材之间的机械间隙设定。剪切速率的影响:刮刀移动速度(涂膜速度)决定了浆料受到...

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