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| 对比维度 | 真空(低压)等离子清洗机 | 大气压(常压)等离子清洗机 |
|---|---|---|
| 处理均匀性 | 高(±3%~5%),等离子体充满腔体,可实现 360° 处理,适合复杂三维结构、深孔、盲孔。 | 局部性强,主要取决于喷嘴扫描路径;适合平面、简单曲面或柔性卷材,难以处理深孔和内腔结构。 |
| 清洁/活化深度 | 可达纳米级/原子级洁净,物理轰击与化学活化结合,表面活化效果持久。 | 以表面微米级处理为主,深度清洁能力较弱,活化效果保持时间相对较短,易受环境湿度影响。 |
| 工艺气体兼容性 | 支持多种气体灵活配比(O₂、Ar、N₂、H₂、CF₄ 等),可实现清洗、活化、刻蚀、沉积等不同工艺。 | 多以空气、氩气、氮气为主,混合气体选择受限,工艺可调性相对较弱。 |
| 处理效率与节拍 | 批次式作业,单次周期含抽真空时间约 5–30 分钟,效率中等偏慢。 | 连续在线处理,无需抽真空,处理速度可达数米/分钟,适合快速、大批量表面处理。 |
| 设备成本与维护 | 设备价格较高(国产实验室级通常数万至十几万不等),需定期维护真空泵、更换泵油及腔体密封圈。 | 设备结构紧凑、价格较低(通常数万以内),无真空系统,维护成本低,主要易损件为喷头/电极。 |
| 热敏材料适应性 | 低温等离子,对塑料、薄膜、光刻胶、医疗器件等热敏材料友好,不易损伤。 | 等离子射流局部温度可能偏高,需控制作用时间,避免长时间定点照射导致基材灼烧或变形。 |
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