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产品详情
SC-12-CTM 匀胶机参数 | |
可处理基片尺寸 | ≤300mm |
转速范围 | 20-5000rpm |
转速分辨率 | 1rpm |
加速度可调范围 | 20-10000rpm/s |
单步时长 | ≤3000s |
均匀性数据 | |
4寸晶圆 片内: ±0.58% 片间: ±0.20% 膜厚: 1470nm 胶液: AZ1500(20CP) | |
6寸晶圆 片内: ±0.72% 片间: ±0.89% 膜厚: 1320nm 胶液: AZ1500(20CP) | |
8寸晶圆 片内: ±0.60% 片间: ± 1.32% 膜厚: 2260nm 胶液: AZ1500(20CP) | |
12寸晶圆 片内: ± 1.10% 片间: ±0.68% 膜厚: 490nm 胶液: AZ1500(4.4CP) | |
可编程100组100步程序,更多可扩展 | |
四路自动点胶端口,可升级多路自动点胶功能 | |
标配10mm 、25mm 、2英寸三种直径规格真空载物盘, 按需定制载物盘 | |
SC-12-CTM 匀胶机说明
● 镜面不锈钢外壳,镀特氟龙内腔
● 工业级设计,PLC控制、7寸全彩触屏操作
● 高级伺服电机驱动,高精度、高重复性
● 可添加背部清洗和去边胶功能,满足工业用途
● 可添加防溅罩式清洗和显影功能,满足定制需要
● 增加真空调压和真空数显功能,可直观显示当前真空数显值
● 更大尺寸和重型底物以及内腔抽真空等要求均可定制
● 模块化设计,可实现不同功能模块的自由定制
● 支持去边、背洗、匀胶、显影、清洗等功能定制
江苏容道社半导体设备科技有限公司总部位于江苏苏州吴江汾湖高新区BGT园区内,占地面积5000 平米;拥有专业的黄光生产实验区以及半导体设备生产组装及测试车间;拥有一支能与时俱进、紧跟行业技术发展并能不断创新的技术与产品研发团队;容道社已形成自主可控的I线、G线、H线光刻机、匀胶 机、显影机、匀胶显影一体机、金属剥离去胶机、湿法刻蚀机、湿法清洗机等冷热处理与客制化需求等设备产品系列与独立模块产品,可适应不同工艺等级的客户要求;容道社自主产品已通过客户现场验证实现晶圆上料、工艺传送、匀胶、光刻、显影、金属剥离去胶、刻蚀,清洗等一系列生产工艺链条流程化实现缺陷联防达到工厂自动化、信息化、智能化。
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