等离子去胶机
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等离子去胶机应用领域:适用尺寸: 适用2-12吋晶圆;适用领域: RCA清洗, 沉积前清洗, 蚀刻后清洗, CMP后清洗, 湿法刻 蚀, EPI前清洗等

更新时间

2026-04-20

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产品详情

等离子去胶机应用领域

● 适用尺寸: 适用2-12吋晶圆

● 适用领域: RCA清洗, 沉积前清洗, 蚀刻后清洗, CMP后清洗, 湿法刻 蚀, EPI前清洗等

● 适用工艺: 颗粒去除、金属污染去除、有机物污染去除、湿法去胶、前道及后道清洗、氧化物刻蚀及去除、铝互连清洗、铜互连清洗

● 可配置药液: DHF, SC1, SC2, DIO3, DICO2, IPA, 背喷配置可供选择

 

 

等离子去胶机产品优势

● 清洗药液独立控制, 无交叉污染

● 喷嘴药液流量精确控制系统

● 自动换液, 补液

● 加热控制, 浓度控制, 流量控制, 压力控制, 过温保护, 漏液检知等

● 体积小, 使用成本低, 适用高校、科研院所等

 

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